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精锻科技融资融券信息显示，2023年6月20日融资净偿还163.68万元；融资余额7664.29万元，较前一日下降2.09%。

融资方面，当日融资买入235.67万元，融资偿还399.36万元，融资净偿还163.68万元，连续4日净偿还累计699.61万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.61万股，融券余额16.42万元。融资融券余额合计7680.71万元。

精锻科技融资融券交易明细（06-20）

精锻科技历史融资融券数据一览

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